AI芯片定制化浪潮下内存架构创新与接口底座的机会 ： 奎芯科技联合创始人王晓阳@GACS 2026
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UCIe 可能会成为最普遍的片间互联协议。奎芯目前开发的 M2 UCIe 32G，在标准封装中实现，而非先进封装，满足国内 AI 芯片客户需求。可实现 25 毫米长距离互联，不依赖硅中介层，每模组收、发带宽各达 512Gbps，同时支持深度定制。 由于不同场景对 die-to-die 接口有不同需求，标准 UCIe 可能无法满足极致能效需求。因此，从 2023 年开始，我们持续开发多工艺、多速度、多规格 UCIe 产品，下一代 48G 产品也在推进。 UCIe 架构上，我们提供从 PHY、adapter 到 protocol 层的全栈解决方案。每代 UCIe 都会进行多 die 合封测试，验证不同距离下 die-to-die 互联性能和可靠性。 基于 UCIe 生态，我们也打造了 Chiplet 产品——ML100 IO Die，已流片并交付客户。 [...] share_log # AI芯片定制化浪潮下内存架构创新与接口底座的机会 ： 奎芯科技联合创始人王晓阳@GACS 2026 9月20日，在智猩猩联合主办的 2026 全球 AI 芯片峰会开幕式上，奎芯科技联合创始人兼副总裁王晓阳分享了《AI芯片定制化浪潮下内存架构创新与接口底座的机会》主题演讲。 在王晓阳看来，AI 芯片设计逐渐走向定制化、异构化、专用化，给内存架构创新带来新机会，HBM Base Die 定制化和 HBF 分层存储成为新趋势。 HBM 内存正在从标准单品发展成小型子系统，需针对不同工作负载深度定制。HBF 采用 NAND Flash 定制化堆叠，带宽接近 HBM，容量则高一个数量级。未来 AI 芯片可能采用 NAND Flash（HBF）+HBM 混合架构，将 KV Cache、Attention 等延迟敏感数据留 HBM，可预测的专家权重卸到 HBF。
（来源：网络综合整理，关联 T99 商讯网「科技新闻」栏目）
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